旭光电子(600353)

感谢您对公司的关注！公司已建立完善的财务管理制度和规范的财务管理、核算等流程，以满足业务发展和经营管理的需求。此外，公司正持续推进信息化与数字化体系建设，不断提高信息化管理水平，从而实现企业高效运营。

感谢您对公司的关注！公司控股子公司西安睿控创合电子科技有限公司，积极响应国家关于推动信息产业国产化的战略部署，全力以赴开展自主研发与技术创新，为客户提供专业化、定制化的智能嵌入式计算机解决方案，包括各类模块、板卡和整机系统等，以适应行业需求的多元化。展望未来，我们将依托国产技术的核心竞争力，以计算机主控技术为发展核心，持续推进嵌入式人工智能及人工智能物联网图像信息处理技术的研究与实践，以技术的延伸、产品的创新升级以及行业应用的拓展，为我国信息产业的蓬勃发展贡献力量，为广大行业和用户提供更为先进、可靠的产品与服务。

感谢您对公司的关注！公司控股子公司西安睿控创合电子科技有限公司，是一家专业从事国产化智能嵌入式计算机软、硬件产品设计、开发和咨询服务的高新技术企业。公司产品和解决方案已涵盖数据采集、信号处理、数据处理、数据交换、接口控制、大容量存储与图形图像处理等。

感谢您对公司的关注！氮化铝因其优异的导热性、电气绝缘性以及机械强度，能有效地提高封装器件的性能和可靠性，可广泛应用于高端电子封装材料中。

感谢您对公司的关注！我司立足于氮化铝材料的全产业链发展，目前产品已覆盖氮化铝粉体、封装基板、HTCC高温共烧陶瓷和高端功能器件等领域。氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料，因具备高热导率（热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热膨胀系数与Si匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。HBM作为新型高性能存储芯片，会产生比传统DDR显存更高的热量，这意味着需要更好的热量管理系统，氮化铝材料具有优异的导热性能，可满足大功率电子器件散热要求。