### 兆易创新（603986.SH）估值分析 --- #### **一、生意特性分析** 1. **行业与商业模式** - **行业属性**：半导体行业（申万二级），核心产品为存储芯片（NOR Flash、DRAM）、微控制器（MCU）及传感器，技术壁垒较高，受行业周期性影响显著。 - **盈利模式**：**研发驱动型**（2025Q1研发费用2.92亿元，同比+1.68%，占营收15.3%），通过持续迭代产品矩阵（如车规级MCU、高性能存储芯片）提升附加值。 - **周期性特征**：2023年因行业库存去化导致ROIC为-0.46%，2024年下游需求回暖（消费、网通、计算领域收入增长），2025Q1营收/扣非净利润同比+17.32%/+21.83%，进入复苏周期。 2. **财务健康度** - **盈利能力**： - **毛利率/净利率**：2025Q1毛利率37.44%（同比-1.88pct），净利率12.56%（同比-0.22pct），仍处历史较高水平，反映产品附加值较强。 - **ROIC/ROE**：2025Q1 ROIC 0.95%，2024年全年ROIC 4.76%，显著低于历史中位数19.17%，但2025年一致预期净利润增速40.93%，回报率有望修复。 - **现金流**：2024年经营活动现金流净额20.32亿元（同比+71.24%），显著高于净利润，经营质量优异；2025Q1经营现金流3.36亿元，同比稳健。 - **负债结构**：短期借款9.7亿元（同比+142.46%），但货币资金94.09亿元（覆盖短债9.7倍），无短期偿债风险。 --- #### **二、估值水平与市场预期** 1. **当前估值** - **PE/PB**：当前PE（静）71.61x，PB 4.7x，显著高于半导体行业均值（申万半导体PE约40x）。 - **成长性匹配度**：2025年一致预期净利润15.54亿元（同比+40.93%），对应PE 50.82x；2026年预期净利润20.31亿元（同比+30.74%），PEG约1.2x，估值溢价较高但与成长性部分匹配。 2. **历史分位数** - **ROIC修复空间**：2025Q1 ROIC 0.95%处于历史底部，若行业复苏持续，ROIC有望向历史中位数19.17%回归，驱动估值修复。 - **分红融资比**：上市9年累计分红17.23亿元/融资73.28亿元=23.5%，分红偏低，但经营性现金流充沛（2024年20.32亿元）支撑未来分红潜力。 --- #### **三、风险与机会** 1. **核心风险** - **行业周期性波动**：半导体行业库存周期（2023年低谷）可能再次冲击盈利。 - **研发投入回报不及预期**：2025Q1研发费用率15.3%（同比+1.68%），若新产品（如车规芯片）渗透率不及预期，利润率承压。 - **存货减值风险**：2025Q1存货24.59亿元（同比+24.34%），若需求放缓可能计提减值冲击利润。 2. **潜在机会** - **国产替代红利**：国内存储芯片自给率不足10%，政策支持下国产化率提升空间大。 - **新兴领域增长**：AIoT、汽车电子（MCU+传感器）需求爆发，公司车规级MCU已导入头部车企。 - **技术突破催化**：若DRAM或3D NAND技术实现突破，可能打开估值天花板。 --- #### **四、投资建议** - **短期策略**：2025年行业复苏确定性较高（Q1营收/利润双增），但当前估值已部分反映乐观预期，建议关注回调机会（如PE回落至40x以下）。 - **中长期逻辑**：国产替代+技术升级驱动成长，需跟踪研发投入转化效率（新产品收入占比）及ROIC修复进度。若2025年ROIC回升至10%以上，估值中枢有望上移。 - **风险控制**：设置止损线（如跌破年线或ROIC连续2季度低于3%）。 --- **结论**：兆易创新处于半导体行业复苏与国产替代红利的双重驱动期，但估值溢价较高需警惕周期波动风险。建议“**持有**”，重点关注技术突破与ROIC改善信号。